.二つとも技術力は似ていて, 未来戦略で差を見せます.
7nmの場合三星は ArF クォドペトニングを取り入れても
価格が高いから EUVを取り入れてチップ価格を低めて, 競争社が 100万枚ケパで EUVを取り入れれば時間がかかるから
10nm/8nm 収率をいじめなくてはならないしてから TSMCが ArF クォドペトニングで量産してミルリンゴです.
5nmは三星が 7nmを EUVで量産して見るから収率問題があって急進的な密度向上よりは適当な密度の収率向上方向に行きます.
TSMCが 5nmで急進的な密度向上に行ってから収率問題があります.
アップル以外に他のベンダー社たちは N5 個線公正で密度をもっと低めて収率をあげるんです.
3nmは三星が 7nmと一緒に梁山段階まで引き上げたんです.
7nmで予測が失敗したから 3nmは攻撃的に出ます.
三星が GAA (ナノシーツ) 装備たちの初度セングサンブンをすべて掃きながら急進的なロードマップ戦略を広げたのは三星パウンドリは 30万枚ケパです.
TSMCより装備を減らす書き取りのためスケジュールを攻撃的に繰り上げることができるのです.
そして装備契約を繰り上げて見ると納品日程も繰り上げました.
元々 3nmは 2023年下半期にナノシーツ装備たちが供給されながら梁山可能だと予想したが 2022年上半期に梁山を主導するのはこんな理由のためです.
TSMCはナノシーツ装備たちを購買できないから Finfetでそのまま行く.
ロードマップを反テンポ早く行く方が船団公正イメージを先行獲得するんです.
7nmは TSMCが先手を打ったし, 3nmは三星が先手を打ったんです.
それでもおくれるからといってぱっとおくれることでもないです.
三星が MBCFET モンで商用化して TSMCがたくさんチォッギョです.
下請企業おびただしく苦労する中です.
三星はアンドロイドを駆動可能な SOCを保有しているのに, Googleはここで NPUを追加して構成を調整すれば大きい追加費用なしにアンドロイドで自体 NPUが駆動される SOCを無難に製造することができます.
エックシノ−スには OS 駆動のための CPU, グラフィック処理のための GPU, センサー処理のための MCU コントローラー, イメージプロセッサ, サウンドコントローラーがあって機能拡張を通じて大きくなった神経使わなくてオンチップを製造することができます.
三星と手を取り合った企業らは単純に AI アクセレレーターを製造しようと半導体設計を委託するのではなくエックシノ−ス SOCを利用しようと協力をするんです.
開発費用節減, 開発期間短縮效果を得ることができるのです.
Googleはウェイモエ使うチップではなくてクロムブックに使うチップも開発
独自のチップを設計している企業らは SOCを開発するのではなく AI 半導体をゲバルハヌンゴだから.
三星エックシノ−スを共通分母で SOCを構成して, AIに専念すれば良いです.
これは三星は可能だが, TSMC加えることができない部分です.
エックシノ−スを使う企業らが TSMCに移るのはありえない話で, 三星を脱するには SOC すべて開発という版の大きくなる状態が発生します.
今アメリカでペイスブック, Google, アマゾン, テスラ,マイクロソフト等は半導体設計人力いっぱい雇用中です. 既存インテル, amdなどより 2倍以上の
故年俸をズヌンジだと採用市場で門前成市中. シリコンバレーではなくソフトウェアバレーでイルムバクォはするほどで sw会社らがお金が残って
あんまり超強気
.둘 다 기술력은 비슷하고, 미래 전략에서 차이를 보입니다.
7nm의 경우 삼성은 ArF 쿼드패터닝을 도입해도
가격이 비싸니깐 EUV를 도입해서 칩 가격을 낮추고, 경쟁사가 100만장 캐파로 EUV를 도입하면 시간이 걸릴테니
10nm/8nm 수율을 갈궈야지 했다가 TSMC가 ArF 쿼드패터닝으로 양산해서 밀린거구요.
5nm는 삼성이 7nm를 EUV로 양산해보니깐 수율 문제가 있어서 급진적인 밀도 향상보다는 적당한 밀도의 수율 향상 방향으로 갑니다.
TSMC가 5nm에서 급진적인 밀도 향상으로 갔다가 수율 문제가 있습니다.
애플 이외에 타 벤더사들은 N5 개선 공정으로 밀도를 더 낮춰서 수율을 올릴거에요.
3nm는 삼성이 7nm와 같이 양산단계까지 끌어 올렸는데요.
7nm에서 예측이 실패했으니 3nm는 공격적으로 나갑니다.
삼성이 GAA (나노시트) 장비들의 초도 생산분을 다 쓸어 가면서 급진적인 로드맵 전략을 펼친건 삼성 파운드리는 30만장 캐파입니다.
TSMC보다 장비를 덜 쓰기 때문에 스케줄을 공격적으로 앞당길 수 있는거지요.
그리고 장비 계약을 앞당기다보니 납품 일정 또한 앞당겼습니다.
원래 3nm는 2023년 하반기에 나노시트 장비들이 공급되면서 양산 가능할꺼라 예상했는데 2022년 상반기에 양산을 주도하는건 이런 이유 때문입니다.
TSMC는 나노시트 장비들을 구매 못하니깐 Finfet으로 그냥 가는거지요.
로드맵을 반템포 빨리 가는 쪽이 선단공정 이미지를 선점하는겁니다.
7nm는 TSMC가 선수쳤고, 3nm는 삼성이 선수쳤죠.
그렇다고 뒤쳐진다고 해서 확 뒤쳐지는 것도 아닙니다.
삼성이 MBCFET 먼서 상용화 해서 TSMC가 많이 쫏겨요.
하청기업들 엄청나게 고생하는 중입니다.
삼성은 안드로이드를 구동 가능한 SOC를 보유하고 있는데, 구글은 여기서 NPU를 추가하고 구성을 조정하면 큰 추가비용 없이 안드로이드에서 자체 NPU가 구동되는 SOC를 무난하게 제조할 수 있습니다.
엑시노스에는 OS 구동을 위한 CPU, 그래픽 처리를 위한 GPU, 센서 처리를 위한 MCU 컨트롤러, 이미지 프로세서, 사운드 컨트롤러가 있어서 기능 확장을 통해서 큰 신경 안 쓰고 온칩을 제조할 수 있습니다.
삼성과 손 잡은 기업들은 단순히 AI 가속기를 제조할려고 반도체 설계를 위탁하는게 아니라 엑시노스 SOC를 이용하려고 협력을 하는거에요.
개발비용 절감, 개발기간 단축 효과를 얻을 수 있는거죠.
구글은 웨이모에 쓰는 칩 말고도 크롬북에 쓸 칩도 개발
독자적인 칩을 설계하고 있는 기업들은 SOC를 개발하는게 아니라 AI 반도체를 개발하는거니까요.
삼성 엑시노스를 공통분모로 SOC를 구성하고, AI에 전념하면 됩니다.
이건 삼성은 가능한데, TSMC가 하지 못하는 부분이죠.
엑시노스를 쓰는 기업들이 TSMC로 넘어가는건 있을 수 없는 얘기고, 삼성을 벗어나기엔 SOC 총 개발이라는 판이 커지는 상태가 발생합니다.