三星が下積みから這い上がって来て公正革新で競争者たちすべてズックインゴ
一応競争者たちすべてマルリョズックヨノッゴ安定化取りそらえれば良い
つけておいてジャンプ打ちこんで休む間を与えなくて次こと軌道に乗せて競争遮断する式でパイモックオチウンゴ
インテルが今年の末に RIBBONFET 発表する時三星は 2018年から MBCFETだから何だからしながら知識財産権出願までして
EUV 取り入れることも GAA用マルチパターニングになる High NA
TSMCが N3 ピンペッ 3ヶ月延期して 3半期梁山手始めだと言う時三星はグタンゴなしに GAA 上半期梁山で 60% 目標収率島 10月に開かれたフォーラムでもう果たしたと言ったら
三星 3ナノ GAA
これは一般的な FINFET
삼성 반도체 경쟁자 말려죽이는 방법
삼성이 밑바닥부터 기어올라와서 공정 혁신으로 경쟁자들 다 죽인거임
일단 경쟁자들 다 말려죽여놓고 안정화 챙기면 됨
대놓고 점프 박고 쉴 틈을 안주고 다음 거 궤도에 올려놓고 경쟁차단하는 식으로 파이 먹어치운거임
인텔이 올해 말에 RIBBONFET 발표할 때 삼성은 2018년부터 MBCFET이니 뭐니 하면서 지식재산권 출원까지 하고
EUV 도입하는것도 GAA용 멀티패터닝 되는 High NA
TSMC가 N3 핀펫 3개월 연기해서 3분기 양산시작이라고 할 때 삼성은 그딴거 없이 GAA 상반기 양산이고 60% 목표수율도 10월달에 열린 포럼에서 이미 달성했다고 했음
삼성 3나노 GAA
이건 일반적인 FINFET