SKハイニクス装備供給に切羽詰った “シュポウル” 韓米半導体
これらの供給した装備は 5世代 HBM3E 12段製品生産に活用される. TCボンドは人工知能(AI) 半島体用 HBM 製造に核心装備だ. HBMはいくつか Dラムを積んで上げる方式で作るのに各 Dラムを固定する時 TC ボンドを使う.
SK 장비 공급 다급한 한미 반도체 w
SK하이닉스 장비 공급에 다급해진 "슈퍼을" 한미반도체
이들이 공급한 장비는 5세대 HBM3E 12단 제품 생산에 활용된다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 핵심 장비다. HBM은 여러 개 D램을 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 각 D램을 고정할 때 TC 본더를 쓴다.