イルロンモスク “三星電子契約規模 22.7兆よりもっと大きいこと”, テスラ AIチップも受注するが
すなわち, テスラの AI 半導体陶祖3 製作も三星パウンドリを使うようですね w
テスラの AI 半導体まで三星が委託生産したらすべて受注金額は 40兆ウォンを超えるようですね w
この程度規模なら韓国半導体単一契約史上最大が確かに w
三星電子とテスラが 22兆7600億ウォン規模のパウンドリ(半導体委託生産) 契約を締結した. 三星電子はテスラの完全自律走行のため(FSD)竜半導体を製作する.
ただ仕事ではモスクテスラ最高経営者(CEO)は三星電子との契約規模が 22兆7600億ウォンよりもっと大きいと明らかにした.
モスク CEOは三星電子と 165億ドル規模の契約を紹介した SNS文に返事を月であり “それよりはもっと大きいこと”と明らかにした.
業界ではテスラが 2026年末出市する自体 AI 半導体 ‘陶祖3’ 製作に三星電子パウンドリを使うことと予想している.
일론머스크 "삼성전자 계약 규모 22.7조보다 더 클 것", 테슬라 AI칩도 수주하나
즉, 테슬라의 AI 반도체 도조3 제작도 삼성 파운드리를 쓸 것 같군요 w
테슬라의 AI 반도체 까지 삼성이 위탁 생산 한다면 총 수주 금액은 40조원을 넘을 것 같군요 w
이정도 규모면 한국 반도체 단일 계약 사상 최대가 분명 w
삼성전자와 테슬라가 22조7600억 원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 체결했다. 삼성전자는 테슬라의 완전자율주행차(FSD)용 반도체를 제작한다.
다만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 삼성전자와의 계약 규모가 22조7600억 원보다 더 클 것이라고 밝혔다.
머스크 CEO는 삼성전자와 165억 달러 규모의 계약을 소개한 SNS글에 답글을 달며 “그것보다는 더 클 것”이라고 밝혔다.
업계에서는 테슬라가 2026년 말 출시할 자체 AI 반도체 ‘도조3’ 제작에 삼성전자 파운드리를 사용할 것으로 예상하고 있다.