フォトレジスト（世界シェア：70～80％）

回路パターンを描くために使う特殊な感光材。JSR、TOK（東京応化工業）、信越化学などが有力です。次世代技術「EUV」にも対応しており、日本企業の競争力が非常に高い分野です。

シリコンウエハ（世界シェア：50～60％）

チップの土台となる薄い円盤状の素材。信越化学工業とSUMCOの2社だけで、世界の過半数を供給しています。

プロセス用ガス

回路を削ったり、膜をつけたりする“化学反応用ガス”。レゾナック、大陽日酸、関東電化工業などが主力です。

スラリー（世界シェア：20～30％）

表面を研磨するための液体。フジミインコーポレーテッド、富士フイルム、レゾナックなどが代表企業です。

封止材（世界シェア：30～40％）

完成したチップを外部環境（湿気・熱）から守る材料。住友ベークライト、Nitto（旧：日東電工）、レゾナックなどが活躍しています。

なぜ日本企業が強いの？

では、なぜ日本企業がこれほどまでに強いのでしょうか？
その理由は、大きく3つあります。

 1. 高品質で安定供給できる技術力

チップづくりはナノレベルの世界。少しでも不純物が混ざると製品の性能が落ちます。日本の「精密でキレイなものづくり」は、半導体材料にとって理想的なのです。

2. 長年の信頼と共同開発の歴史

材料は一度採用されると簡単には切り替えられません。日本企業は数十年にわたって半導体メーカーと一緒に開発を進め、深い信頼関係を築いてきました。

 3. 簡単にマネできないノウハウ

材料の処方は“企業の秘伝のたれ”。製造設備も特殊で、技術の壁がとても高いため、新規参入が難しいのです。

朝鮮人のような知能が低く

日本の職人精神が皆無な民族が数年で作れる物ではない。