韓米半導体, 今年 “HBM用 TC ボンド” 市場でシェア 71%で 1位
韓米半導体は最近グローバル半導体市場調査機関テクインサイツが発表した ‘2025年高域幅メモリー(HBM)竜 TC ボンド市場報告書’から 71.2%のシェアで 1位を占めたと 22日明らかにした.
TC ボンドは HBM 製造工程でメモリーチップを高温・高圧で精緻に接合する核心装備だ. 人工知能(AI) 半導体需要急増によって HBM 市場が爆発的に成長しながら TC ボンドはグローバルメモリー半導体企業らの必須装備になった.
HBM 제조 핵심 장비 세계 점유율 ^_^
한미반도체, 올해 "HBM용 TC 본더" 시장서 점유율 71%로 1위
한미반도체는 최근 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 발표한 ‘2025년 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장 보고서’에서 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다고 22일 밝혔다.
TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비가 됐다.