日藤津、ソフトバンク・インテル「AIチップ同盟」に参加
「韓掌握した高性能HBM代替」ソフトバンクとインテルが主導する次世代人工知能(AI)メモリチップの開発に富士通が加わる。日本が半導体復活に速度を出しているのだ。高帯域幅メモリ(HBM)市場を掌握している韓国に追いつくというのが彼らの目標だ。
日本ゲイザイ新聞は26日、ソフトバンクなどが推進する次世代メモリチップ開発に富士通と東京大学理化学研究所が参加し、政府も開発支援に乗り出すと報道した。
ソフトバンクが設立した「サイメモリ」は今回のAIメモリチップ開発を総括する。彼らはサムスン電子とSKハイニックスが掌握しているHBMに代わる高性能メモリチップ開発を目指す。日本ゲイザイは「ＨＢＭは韓国企業が世界市場シェア９０％を占めている」とし「世界的にデータセンターの開発が続いて、少数の国と企業が高性能メモリ市場を先取りする構造が形成されている」と指摘した。
サイメモリーはHBMに比べて記憶容量が2～3倍に達しても消費電力は半分のメモリ半導体量産を目指している。 2027年まで試作品を完成し、2029年には量産可能な体制を構築する計画を立てた。
このプロジェクトは、インテルと東京大学が保有する半導体技術を活用する。基盤となる積層技術はIntelが提供する。開発には80億円（約737億ウォン）が投入される。ソフトバンクはサイメモリ出資で、このプロジェクトに2027年までに約30億円を負担する。藤津と理化学研究所は合計10億円を出資する。
日本政府も次世代半導体開発支援事業を通じて開発費の一部を補助する計画だ。高一サナエ政権は経済安全保障上重要な先端半導体を最優先順位に置いて総力支援している。
日本では藤津参加で今回のプロジェクトが日本半導体復活のきっかけになるという期待が出ている。藤津は過去日本半導体産業の一軸を担当した。競争が激しくなると、2000年以降メモリ製造から段階的に撤退したが、エネルギー効率に優れた中央処理装置（CPU）開発を継続するなど、着実な投資を続けてきた。
ソフトバンクは独自の大規模なデータセンター構築に乗り出し、富士通も2027年実用化を目指し、データセンターや通信インフラに適したCPUを開発中だ。
미국 한국을 버리는 ww 일·미 차세대 메모리 개발에 메모리팁 개발에 10억엔 출자
「한장악 한 고성능HBM대체」소프트뱅크와 인텔이 주도하는 차세대 인공지능(AI) 메모리팁의 개발에 후지쯔가 더해진다.일본이 반도체 부활에 속도를 내고 있다.고대역폭 메모리(HBM) 시장을 장악 하고 있는 한국에 따라 잡는다는 것이 그들의 목표다.
일본 게이자이 신문은 26일, 소프트뱅크등이 추진하는 차세대 메모리팁 개발에 후지쯔와 도쿄대학 이화학 연구소가 참가해, 정부도 개발 지원에 나선다고 보도했다.
소프트뱅크가 설립한 「사이메모리」는 이번AI메모리팁 개발을 총괄한다.그들은 삼성 전자와SK하이 닉스가 장악 하고 있다HBM에 대신하는 고성능 메모리팁 개발을 목표로 한다.일본 게이자이는 「HBM는 한국 기업이 세계 시장쉐어 90%를 차지하고 있다」라고 해 「세계적으로 데이터 센터의 개발이 계속 되고, 소수의 나라와 기업이 고성능 메모리 시장을 선취하는 구조가 형성되고 있다」라고 지적했다.
사이 메모리는HBM에 비해 기억용량이 23배에 이르러도 소비 전력은 반의 메모리 반도체 양산을 목표로 하고 있다. 2027년까지 시작품을 완성해, 2029년에는 양산 가능한 체제를 구축할 계획을 세웠다.
이 프로젝트는, 인텔과 도쿄대학이 보유하는 반도체 기술을 활용한다.기반이 되는 적층 기술은Intel가 제공한다.개발에는 80억엔( 약 737억원)이 투입된다.소프트뱅크는 사이메모리 출자로, 이 프로젝트에 2027년까지 약 30억엔을 부담한다.후지츠와 이화학 연구소는 합계 10억엔을 출자한다.
일본 정부도 차세대 반도체 개발 지원 사업을 통해서 개발비의 일부를 보조할 계획이다.고1 사나에 정권은 경제 안전 보장상 중요한 첨단 반도체를 최우선 순위에 두어 총력 지원하고 있다.
일본에서는 후지츠 참가로 이번 프로젝트가 일본 반도체 부활의 계기가 된다고 하는 기대가 나와 있다.후지츠는 과거 일본 반도체 산업의 1축을 담당했다.경쟁이 격렬해지면, 2000년 이후 메모리 제조로부터 단계적으로 철퇴했지만, 에너지 효율이 뛰어난 중앙 처리장치(CPU) 개발을 계속하는 등, 착실한 투자를 계속해 왔다.
소프트뱅크는 독자적인 대규모 데이터 센터 구축에 나서, 후지쯔도 2027년 실용화를 목표로 해, 데이터 센터나 통신 인프라에 적절한CPU를 개발중이다.
히토우진, 소프트뱅크·인텔 「AI팁 동맹」에 참가
「한장악 한 고성능HBM대체」소프트뱅크와 인텔이 주도하는 차세대 인공지능(
일본 게이자이 신문은 26일, 소프트뱅크등이 추진하는 차세대 메모리팁 개발에 후지쯔와 도쿄대학 이화학 연구소가 참가해, 정부도 개발 지원에 나선다고 보도했다.
소프트뱅크가 설립한 「사이메모리」는 이번AI메모리팁 개발을 총괄한다.그들은 삼성 전자와SK하이 닉스가 장악 하고 있다HBM에 대신하는 고성능 메모리팁 개발을 목표로 한다.일본 게이자이는 「HBM는 한국 기업이 세계 시장쉐어 90%를 차지하고 있다」라고 해 「세계적으로 데이터 센터의 개발이 계속 되고, 소수의 나라와 기업이 고성능 메모리 시장을 선취하는 구조가 형성되고 있다」라고 지적했다.
사이 메모리는HBM에 비해 기억용량이 23배에 이르러도 소비 전력은 반의 메모리 반도체 양산을 목표로 하고 있다. 2027년까지 시작품을 완성해, 2029년에는 양산 가능한 체제를 구축할 계획을 세웠다.
이 프로젝트는, 인텔과 도쿄대학이 보유하는 반도체 기술을 활용한다.기반이 되는 적층 기술은Intel가 제공한다.개발에는 80억엔( 약 737억원)이 투입된다.소프트뱅크는 사이메모리 출자로, 이 프로젝트에 2027년까지 약 30억엔을 부담한다.후지츠와 이화학 연구소는 합계 10억엔을 출자한다.
일본 정부도 차세대 반도체 개발 지원 사업을 통해서 개발비의 일부를 보조할 계획이다.고1 사나에 정권은 경제 안전 보장상 중요한 첨단 반도체를 최우선 순위에 두어 총력 지원하고 있다.
일본에서는 후지츠 참가로 이번 프로젝트가 일본 반도체 부활의 계기가 된다고 하는 기대가 나와 있다.후지츠는 과거 일본 반도체 산업의 1축을 담당했다.경쟁이 격렬해지면, 2000년 이후 메모리 제조로부터 단계적으로 철퇴했지만, 에너지 효율이 뛰어난 중앙 처리장치(CPU) 개발을 계속하는 등, 착실한 투자를 계속해 왔다.
소프트뱅크는 독자적인 대규모 데이터 센터 구축에 나서, 후지쯔도 2027년 실용화를 목표로 해, 데이터 센터나 통신 인프라에 적절한CPU를 개발중이다.