三星が hbm 作って gpuも作ってパッケージング( 物理的に hbmと gpuを接合する過程)をするのに
Tsmcは gpuは自体工場で生産しても hbmはハイニクスに物量を輸入して接合する
Tsmcの公正過程は時間も激ガリーで複雑だ. 温度湿度ほこり塵一つでも収率が急落するのが foundry businessのに.. 長期的な時点で見れば誰が有利かは三尺童子も分かる
미세공정 일수록 변수를 줄이고 통제하는게 중요한
삼성이 hbm 만들고 gpu도 만들고 패키징( 물리적으로 hbm과 gpu을 접합하는 과정)을 하는데
Tsmc는 gpu는 자체공장에서 생산해도 hbm은 하이닉스에게 물량을 수입해서 접합하는
Tsmc의 공정과정은 시간도 엄청걸리고 복잡하다. 온도 습도 먼지 티끌 하나로도 수율이 급락하는게 foundry business인데.. 장기적인 시점으로 보면 누가 유리한지는 삼척동자도 안다