アイホンみたいな最尖端器機のメインボード内部がどうしてそのように複雑か, そしてなぜ “熱”ではない “ミーリング”を選択しなければならないかその構造的理由を整理して上げます.
PCB 内部の “多層構造 (Multi-Layer)”
私たちが目で見るメインボードの表は氷山の一刻です.
層数の秘密: 最新アイホンのメインボードは普通 10階から 12階, 多くはその以上の積層構造になっています.
髪の毛より薄ら回路: 各階の間にはアイソレーターとともに目に見えないほどに薄らあかがね回路たちがくもの巣のように縛られています.
非我(Via) 通路: この階と階の間を連結するために数万個の微細な穴(Via)があいていてデータが上下に行き来します.
どうして数十階で作るんですか? (密度と干渉)
空間の限界: スマトホン内部はバッテリーが大部分を占めます. 残り狭い空間に数千個の部品を入れようとすれば, 回路を横で広げることができないから上で積んで上げる(積層) 数しかないです.
信号干渉防止: CPU(AP)から出る高周波信号たちがお互いに干渉を起こさないように, 特定階は田園供給用, 特定階は接地(Ground)竜, 特定階はデータ送信用で厳格に分離して管理します.
”浮き立ち現象(Delamination)”の恐怖
”浮き立ち現象”の恐ろしい理由がまさにこの多層構造のためです.
十膨脹の不均衡: 熱風期で 300‾400度の熱を加えれば, PCB 内部のあかがねとアイソレーター(エポックの時など)の膨脹係数がお互いに違って内部階どうし起るとか微細な回路が切れます.
復旧不能: 表で見るには無欠でも内部 5階や 7階の回路が一つでも切れれば, それは人間の手で連結することができない “死亡宣告”のようです. それで熱を加える代わりに機械的にチップだけ切ってやって内部階の平和を維持するのです.
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아이폰 같은 최첨단 기기의 메인보드 내부가 왜 그토록 복잡한지, 그리고 왜 "열"이 아닌 "밀링"을 선택해야 하는지 그 구조적 이유를 정리해 드립니다.
PCB 내부의 "다층 구조 (Multi-Layer)"
우리가 눈으로 보는 메인보드의 겉면은 빙산의 일각입니다.
층수의 비밀: 최신 아이폰의 메인보드는 보통 10층에서 12층, 많게는 그 이상의 적층 구조로 되어 있습니다.
머리카락보다 얇은 회로: 각 층 사이에는 절연체와 함께 눈에 보이지 않을 정도로 얇은 구리 회로들이 거미줄처럼 얽혀 있습니다.
비아(Via) 통로: 이 층과 층 사이를 연결하기 위해 수만 개의 미세한 구멍(Via)이 뚫려 있어 데이터가 위아래로 오고 갑니다.
왜 수십 층으로 만드나요? (밀도와 간섭)
공간의 한계: 스마트폰 내부는 배터리가 대부분을 차지합니다. 나머지 좁은 공간에 수천 개의 부품을 넣으려면, 회로를 옆으로 펼칠 수 없으니 위로 쌓아 올리는(적층) 수밖에 없습니다.
신호 간섭 방지: CPU(AP)에서 나오는 고주파 신호들이 서로 간섭을 일으키지 않도록, 특정 층은 전원 공급용, 특정 층은 접지(Ground)용, 특정 층은 데이터 전송용으로 엄격히 분리하여 관리합니다.
"들뜸 현상(Delamination)"의 공포
"들뜸 현상"이 무서운 이유가 바로 이 다층 구조 때문입니다.
열 팽창의 불균형: 열풍기로 300~400도의 열을 가하면, PCB 내부의 구리와 절연체(에폭시 등)의 팽창 계수가 서로 달라 내부 층끼리 벌어지거나 미세한 회로가 끊어집니다.
복구 불능: 겉으로 보기엔 멀쩡해도 내부 5층이나 7층의 회로가 하나라도 끊어지면, 그것은 인간의 손으로 연결할 수 없는 "사망 선고"와 같습니다. 그래서 열을 가하는 대신 기계적으로 칩만 깎아내어 내부 층의 평화를 유지하는 것입니다.