時事/経済 PositiveNegativeFreeStyleArguments
Hbmはメモリーを積層でサッウンゴッに不過寒気のため日本所在部品がまったく同じくサヨングドエンデ−?w
ライター
5 신사동중국인
作成日
2026-04-17 05:36:16
参照
2,519

M


汎用メモリーは電気工程 (front end)事業なら hbmはフゴングゾング (back end)事業だ



3d パッケージング事業を日本が掌握する汎用メモリーの素材,部品が核心だと思えば低能児 w




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Hbm은 메모리를 적층으로 쌓은것에 불과한기 때문에 일본 소재 부품이 똑같이 사용된디?w

M


범용 메모리는 전공정 (front end)사업이라면 hbm은 후공정 (back end)사업이다 



3d 패키징 사업을 일본이 장악하는 범용 메모리의 소재,부품이 핵심이라고 생각하면 저능아 w



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