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汎用メモリーは電気工程 (front end)事業なら hbmはフゴングゾング (back end)事業だ
3d パッケージング事業を日本が掌握する汎用メモリーの素材,部品が核心だと思えば低能児 w
Hbm은 메모리를 적층으로 쌓은것에 불과한기 때문에 일본 소재 부품이 똑같이 사용된디?w
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범용 메모리는 전공정 (front end)사업이라면 hbm은 후공정 (back end)사업이다
3d 패키징 사업을 일본이 장악하는 범용 메모리의 소재,부품이 핵심이라고 생각하면 저능아 w