삼성 전자가 미국 반도체 기업 에누비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하고 있지 않다고 하는 보도가 있었다.

로이터 통신은 24일, 복수의 익명의 정보통을 인용해, 삼성 전자의 HBM의 발열과 전력 소비등이 문제가 되었다고 해, 이와 같이 전했다.문제의 제품에는 현재 인공지능(AI) 용 그래픽 처리 장치(GPU)에 주력으로 사용되고 있는 제4세대 제품 HBM3를 시작해 제5세대 제품의 HBM3E를 들 수 있었다.

삼성 전자는 작년부터 에누비디아의 HBM3와 HBM3E의 테스트 통과를 위해서 노력을 계속해 지난 달, HBM3E의 8단 및 12단 제품의 테스트 결과가 나왔다.금년 3월, 에누비디아의 젠슨·후안 최고 경영 책임자(CEO)가 에누비디아 연차 개발자 컨퍼런스 「GTC2024」의 삼성 전자의 부스를 방문해, HBM3E의 12단 제품에 「젠슨 승인(JENSEN　APPROVED)」라고 쓴 것으로 시장에서 기대가 높아졌지만, 결과는 달랐다고 하는 것이다.

정보통은 삼성 전자가 HBM 분야의 라이벌 기업의 SK하이 닉스와 마이크 론 테크놀로지에 한층 더 뒤진다고 하는 투자가의 염려가 나와 있다고 전했다.삼성 전자는 세계 DRAM 시장에서 1위이지만, HBM 시장의 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 「베팅」해 온 SK하이 닉스가 잡고 있다.SK하이 닉스는 GPU 시장의 80%이상을 장악 하는 에누비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해, 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 에누비디아에 공급하기 시작했다.

삼성 전자는 「다양한 글로벌 파트너와 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행중」이라고 분명히 했다.

삼성 전자는 이 날, 공식 입장을 발표해, 「현재 많은 기업과 긴밀히 협력해, 지속적으로 기술·성능을 테스트하고 있다」라고 해 「HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해서 다양한 테스트를 수행하고 있다」라고 설명했다.계속 되어 「삼성 전자는 모든 제품으로 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해서 노력하고 있고, 이것을 통해서 고객에게 최상의 솔루션을 제공할 예정」이라고 전했다.