포토레지스트(photoresist)(세계 쉐어：7080%)
회로 패턴을 그리기 위해서 사용하는 특수한 감광재.JSR, TOK(토쿄 오카 공업), 신에츠 화학등이 유력합니다.차세대 기술 「EUV」에도 대응하고 있어, 일본 기업의 경쟁력이 매우 높은 분야입니다.
실리콘 웨이퍼(세계 쉐어：5060%)
팁의 토대가 되는 얇은 원반상의 소재.신에츠 화학공업과 SUMCO의 2사만으로, 세계의 과반수를 공급하고 있습니다.
프로세스용 가스
slurry(세계 쉐어：2030%)
표면을 연마하기 위한 액체.후지미인코포레이텟드, 후지 필림, 레조낙크등이 대표 기업입니다.
봉지재(세계 쉐어：3040%)
완성한 팁을 외부 환경(눅눅해져·열)으로부터 지키는 재료.스미토모 베이크라이트, Nitto( 구：닛토 전공), 레조낙크등이 활약하고 있습니다.
왜 일본 기업이 강해?
그럼, 왜 일본 기업이 이 정도까지 강한 것일까요?
그 이유는, 크고 3있어요.
1. 고품질로 안정공급 할 수 있는 기술력
팁 만들기는 나노 레벨의 세계.조금이라도 불순물이 섞이면 제품의 성능이 떨어집니다.일본의 「정밀하고 깨끗한 만들기」는, 반도체 재료에 있어서 이상적입니다.
2. 오랜 세월의 신뢰와 공동 개발의 역사
재료는 한 번 채용되면 간단하게는 교체되지 않습니다.일본 기업은 수십년에 걸쳐서 반도체 메이커와 함께 개발을 진행시켜 깊은 신뢰 관계를 쌓아 올려 왔습니다.
3. 간단하게 흉내낼 수 없는 노하우
재료의 처방은“기업의 비전이 축 늘어차”.제조 설비도 특수하고, 기술의 벽이 매우 높기 때문에, 신규 참가가 어렵습니다.
한국인과 같은 지능이 낮게
일본의 직공 정신이 전무인 민족이 수년으로 만들 수 있는 것은 아니다.
フォトレジスト（世界シェア：70～80％）
回路パターンを描くために使う特殊な感光材。JSR、TOK（東京応化工業）、信越化学などが有力です。次世代技術「EUV」にも対応しており、日本企業の競争力が非常に高い分野です。
シリコンウエハ（世界シェア：50～60％）
チップの土台となる薄い円盤状の素材。信越化学工業とSUMCOの2社だけで、世界の過半数を供給しています。
プロセス用ガス
回路を削ったり、膜をつけたりする“化学反応用ガス”。レゾナック、大陽日酸、関東電化工業などが主力です。
スラリー（世界シェア：20～30％）
表面を研磨するための液体。フジミインコーポレーテッド、富士フイルム、レゾナックなどが代表企業です。
封止材（世界シェア：30～40％）
完成したチップを外部環境（湿気・熱）から守る材料。住友ベークライト、Nitto（旧：日東電工）、レゾナックなどが活躍しています。
なぜ日本企業が強いの？
では、なぜ日本企業がこれほどまでに強いのでしょうか？
その理由は、大きく3つあります。
1. 高品質で安定供給できる技術力
チップづくりはナノレベルの世界。少しでも不純物が混ざると製品の性能が落ちます。日本の「精密でキレイなものづくり」は、半導体材料にとって理想的なのです。
2. 長年の信頼と共同開発の歴史
材料は一度採用されると簡単には切り替えられません。日本企業は数十年にわたって半導体メーカーと一緒に開発を進め、深い信頼関係を築いてきました。
3. 簡単にマネできないノウハウ
材料の処方は“企業の秘伝のたれ”。製造設備も特殊で、技術の壁がとても高いため、新規参入が難しいのです。
朝鮮人のような知能が低く
日本の職人精神が皆無な民族が数年で作れる物ではない。