1. 초고순도 구리 타겟 (Sputtering Target)
반도체 웨이퍼 위에 구리 배선을 입힐 때 사용하는 원재료입니다.
- 기술적 난제: 6N(99.9999%) 이상의 초고순도를 유지하면서 불순물을 극소화하는 기술이 필수적입니다.
- 국산화 성과: 과거 일본(JX금속 등) 의존도가 매우 높았으나, 풍산과 같은 국내 소재 기업들이 반도체용 고순도 구리 타겟 양산 기술을 확보하여 삼성전자와 SK하이닉스 공급망 내 비중을 높여가고 있습니다.
2. 구리 도금액 (Copper Plating Solution)
웨이퍼의 미세한 구멍(Via)과 트렌치를 구리로 채우는 공정에 사용되는 화학액입니다.
- 국산화 업체: LT메탈, 켐트로닉스 등 국내 중견 기업들이 글로벌 기업(듀폰, 바스프 등)이 독점하던 도금액 시장에서 국산화 모델을 지속적으로 출시하고 있습니다.
- 2026년 동향: 2nm 및 3nm 이하의 초미세 공정에 최적화된 저저항 구리 도금 기술이 국내 연구진과 기업의 협력으로 고도화되고 있습니다.
3. 나노 구리 입자 및 잉크 (Nano Copper)
차세대 패키징 및 인쇄 전자 회로용 소재입니다.
- 성과: 국내 연구기관(KIST 등)과 중소기업들이 값비싼 은(Ag)을 대체할 수 있는 항산화 구리 나노 입자 기술을 국산화했습니다. 이는 반도체 후공정(OSAT) 비용 절감에 기여하고 있습니다.
4. 차세대 배선 소재 연구 (구리-그래핀 복합체)
구리의 치명적인 단점인 전자기이동(Electromigration) 현상을 해결하기 위한 국산화 연구도 활발합니다.
- 동향: 구리에 그래핀을 결합하여 전도성은 유지하면서 내구성을 수백 배 높인 신소재가 국내 대학과 반도체 대기업의 공동 연구를 통해 상용화 막바지 단계에 와 있습니다.
결론적으로, 반도체용 구리 소재는 일본과 미국의 독점에서 벗어나 범용 소재는 국산화가 완료되었으며, 현재는 초미세 선단 공정용 특수 소재의 자립화가 2026년 반도체 공급망 안정화의 핵심으로 추진되고 있습니다.
半島体用草稿純度あかがね国産化完了
1. 草稿純度あかがねターゲット (Sputtering Target)
半導体Waferの上にあかがね配線を加える時使う原材料です.
- 技術的難題:6N(99.9999%) 以上の草稿純度を維持しながら不純物を極小化する技術が必須です.
- 国産化成果:過去日本(JX金属など) 依存度が非常に高かったが,豊山のような国内所在企業らが半島体用高純度あかがねターゲット梁山技術を確保して三星電子と SKハイニクス供給網私の比重を高めています.
2. あかがね鍍金液 (Copper Plating Solution)
Waferの微細な穴(Via)とトレンチをあかがねで満たす公正に使われる化学額です.
- 国産化業社:LTメタル,ケムトロニックスなど国内中堅企業らがグローバル企業(デュポン, バスプなど)が独占した鍍金液市場で国産化モデルを持続的に出市しています.
- 2026年動向:2nm 及び 3nm 以下の超微細公正に最適化された低抵抗あかがねメッキ技術が国内研究陣と企業の協力に高度化されています.
3. ナノあかがね粒子及びインク (Nano Copper)
次世代パッケージング及び印刷電子回路用素材です.
- 成果:国内研究機関(KIST など)と中小企業たちが高い銀(Ag)を取り替えることができる恒産化あかがねナノ粒子技術を国産化しました. これは半導体フゴングゾング(OSAT) 費用節減に寄与しています.
4. 次世代配線素材研究 (あかがね-そうピン複合体)
あかがねの致命的な短所である電磁気移動(Electromigration) 現象を解決するための国産化研究も活発です.
- 動向:九里にそうピンを結合して伝導性は維持しながら耐久性を数百倍高さは新素材が国内大学と半導体大企業の共同研究を通じて商用化追いこみ段階へ来ています.
結論的に, 半島体用九里所在は日本とアメリカの独占から脱して汎用素材は国産化が完了になったし, 現在は超微細船団公正用特殊素材の自立化が 2026年半導体供給網安定化の核心で推進されています.