三星電子が世界パウンドリ(半導体委託生産) 市場の独歩的な 1位のTSMCの鉄瓮城を壊した. 今までTSMCにだけ寄り掛かったエンビデ−アの次世代人工知能(AI)チップパウンドリを初めて受注する成果をおさめた.
今度受注は全世界で唯一に高域幅メモリー(HBM)とパウンドリ, 設計, パッケージングまで皆引き受けることができる三星電子の半導体製造力量があったから可能だったという評価が出る. 三星電子は去年にもテスラとアップルから相次いでパウンドリ受注を取ったことがある.
イ・ゼヨン三星電子会長は2019年当時 ‘非メモリー’ 分野でも2030年まで世界 1位を占めるという野心を燃やす抱負を出したし, 直接足で走りながら事業領域を広げた. 業界では今度受注でAMDなど他のビックテク企業の ‘ラブコール’がつながることで期待した.
ゼンスン硫黄エンビデ−ア最高経営者(CEO)は16である(現地時間) アメリカセノゼイで開幕した年例開発者カンファレンスであるエンビデ−アGTCコンファレンス基調演説で次世代AIチップ生産と係わって “三星が ‘グロック 3 言語処理装置(LPU)’ チップを製造している”と言った.
삼성전자가 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 독보적인 1위인 TSMC의 철옹성을 깼다. 지금까지 TSMC에만 의존하던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 파운드리를 처음 수주하는 성과를 거뒀다.
이번 수주는 전 세계에서 유일하게 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 설계, 패키징까지 모두 맡을 수 있는 삼성전자의 반도체 제조 역량이 있었기에 가능했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 작년에도 테슬라와 애플로부터 잇따라 파운드리 수주를 따낸 적이 있다.
이재용 삼성전자 회장은 2019년 당시 ‘비메모리’ 분야에서도 2030년까지 세계 1위를 차지하겠다는 야심찬 포부를 내놓았고, 직접 발로 뛰면서 사업 영역을 넓혔다. 업계에서는 이번 수주로 AMD 등 다른 빅테크 기업의 ‘러브콜’이 이어질 것으로 기대했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 연례 개발자 컨퍼런스인 엔비디아 GTC 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 칩 생산과 관련해 “삼성이 ‘그록 3 언어처리장치(LPU)’ 칩을 제조하고 있다”고 말했다.